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大族激光：公司在半导体领域主要永盈会为客户提供相关智能制造装备
发布时间 : 2023-11-28 浏览次数 : 次晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。请问贵公司在这方面的研究进行到哪一步了？与别的切割方式比起来有何优势？
大族激光（002008.SZ）10月12日在投资者互动平台表示永盈会，公司在领域主要为客户提供相关智能制造装备，主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于的生产加工环节。
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