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　　、精密齿轮箱、线性传动组件等基于在滑动丝杆方面的技术积累和产品，可否用于人形

　　答：尊敬的投资者您好，公司专注于智能制造装备领域，公司在装备方面的技术积累和产品以及工程经验，可以应用到人形关节控制领域的产品（如：无刷空心杯、精密齿轮箱、线性传动组件）的生产制造，目前公司未涉及提供相关产品。感谢您对公司的关注。

　　问：董秘你好，国家社保基金长期投资咱们公司，想必肯定是公司的核心竞争力得到了认可，请简单介绍一下，公司在新能源汽车行业的优势与亮点。

　　答：尊敬的投资者您好，公司智能装备业务持续聚焦汽车电子领域，尤其是汽车电子领域，布局主要产品包括汽车电驱、电控、电池等产品的装配、检测生产线。公司会在半年度及年度报告的“管理层讨论与分析”章节中详细披露关于公司核心竞争力的分析，您可以关注公司已发布及后续发布的公告，感谢您对公司的关注。

　　问：您好！公司的工业机器人和新能源汽车的零部件，如、电子水泵、电子油泵、电子分离器及高端精密冲压件等现有产品，是否可以给机器人、机器狗等“服务型机器人领域客户”提供配套产品，如“无刷电机齿轮箱”行星执行器等关节零部件。谢谢！

　　答：尊敬的投资者您好，公司专注于智能制造装备领域，可以为电机、电子水泵、电子油泵、电子分离器、高端精密冲压件、无刷电机齿轮箱等产品的生产制造提供智能装备，目前公司未涉及提供对应的产品。感谢您对公司的关注。

　　答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注。 刘建华先生作为第一大股东直接持有公司31.74%的股份，并通过北京普华基业投资顾问中心（有限合伙）间接控制公司6.00%的股份，合计控制公司37.74%的股份，为公司的控股股东。刘建华及其控制的北京普华基业投资顾问中心（有限合伙）、王锡娟及其控制的北京沐仁投资管理有限公司签署一致行动协议，刘建华和王锡娟通过直接和间接方式合计控制公司47.90%的股份，为公司的实际控制人。刘建华先生于2006年5月至2013年12月任公司董事长兼总裁，2013年12月至今任公司董事兼总裁。鉴于刘建华先生已辞任公司总裁职务，为了能更好的聚焦公司战略，引领公司发展，更好的为全体股东的利益服务，优化公司的治理结构，故选举董事刘建华先生任公司董事长，同时担任战略委员会主任委员。 新任总裁牛战旗先生，药剂学博士研究生学历，在医药行业深耕多年，曾在河北制药集团、石药集团、中国远大集团等企业具有丰富且成功的研发经验和医药企业经营管理经验。牛战旗先生作为新任总裁，将进一步加速公司实现“做创新型、国际化、高品质的中国医药品牌企业”的目标。

　　答：您好，我司研发的炉已产出合格晶体。正在进行生长工艺的优化，以提高产品的合格率和利用率。新产品研发具有不确定性，敬请投资者注意投资风险，谢谢。

　　答：感谢您的关注。公司2013年营业收入同比增长100.45%，管理费用同比增长119.22%，主要系公司规模扩大人员增长对应职工薪酬增加。谢谢。

　　问：董秘你好，我发现公司客户集中度比较高，请问这是行业现状吗？未来会改善吗？

　　答：感谢您的关注。公司目前的主要收入来源为锂电行业。该行业客户集中度较高主要系行业扩产需求旺盛所致，同时客户集中度与同行业公司不存在重大差异，符合行业惯例。

　　问：公司为什么要现在选择回购？现在回购进展怎么样了？回购对我们投资者有什么好处？

　　答：感谢您的关注。基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，为维护广大投资者利益，完善公司长效激励机制，更紧密、有效的将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，促进公司健康可持续发展，公司拟通过集中竞价交易方式进行股份回购。回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。相关进展请参看公司回购进展公告。谢谢。

　　答：感谢您的关注。公司为激光及自动化综合解决方案提供商，主要为激光的切割、焊接、标记等应用场景，在产品已广泛应用于动力及储能、光伏永永盈会盈会、消费电子、新型显示等行业。晶圆片的种类一般可分为硅晶圆、蓝宝石晶圆、第三代半导体晶圆等，公司晶圆激光切割设备已成熟应用，其他类别的晶圆激光切割设备已有技术储备和布局。

　　答：尊敬的投资者您好，谢谢您的关注。公司旗下生学教育、游戏业务以及文趣星球项目均采用了AI赋能永盈会。生学的相关产品一直运用人工智能、大数据、云计算等新技术推进数字化转型，还主办了“助推教育数字化转型生态合作会永盈会”，与华为、阿里、海康等多家头部企业达成战略合作，形成产业生态。公司北京漫游谷，已经将AIGC技术运用在美术及基本代码的编写中，在几款新游戏的研发过程中实现了降本增效。祝您投资愉快。

　　答：尊敬的投资者您好，公司已将领域的创新技术运用到物流行业中，基于DSP/FPGA/ARM/GPU及异构处理器芯片，建立集前端数据采集（主要为图像数据）、ISP、实时运算、高速存储及以太网通信等多种功能于一体的开放式、通用化软、硬件平台。现已完成工业级条码/二维码识别、体积测量、2D/3D视觉引导定位、缺陷检测等智能物流场景应用所需的核心部件的研发、设计、生产。可满足物流场景对定位引导、尺寸测量、检测和识别类的需求。感谢您的关注。