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　　永盈会永盈会永盈会快科技 7 月 11 日消息，随着科技的快速发展，激光技术的应用边界不断拓展，尤其在高端制造领域，作为加工工具，激光对于确保半导体芯片的性能起着重要作用。

　　近日永盈会， 中国激光第一股 华工科技有了新的突破，据 中国光谷 微信公众号消息，华工科技近期制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备。

　　src=据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约 20 微米，传统激光在 10 微米左右，经一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为 0，崩边尺寸降至 5 微米以内，切割线 微米以内。

　　据了解，晶圆是芯片的母体，其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本，传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边，从而降低芯片质量。

　　src=目前，华工科技正在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备和第三代半导体晶圆激光退火设备。

　　资料显示，华工科技成立于 1999 年，拥有 20000 多平米的研发、中试基地，在海外设有 3 个研发中心，与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷国家重点实验室。

　　通过产学研用纽带，华工科技牵头制定国家 863 计划项目、国家科技支撑计划项目、十三五国家重大科技计划专项等 50 余项，牵头制定中国激光行业首个国际标准，获得国家科技进步奖 3 项。