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迈永盈会为股份：半导体设备领域稳步前行OLED激光切割设备表现亮眼！未来5年营收或成亮点！投资者问答精选
发布时间 : 2023-07-06 浏览次数 : 次永盈会永盈会请问公司未来在半导体设备领域、OLED激光切割设备领域的前景如何？预计未来5年在营收中的占比大概是多少？
投资者您好，作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化；公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整线设备、OLED弯折激光切割设备，实现了行业领先的量产产量及良率。 公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向光伏、显示、半导体三大行业永盈会，研发、制造、销售智能化高端装备，具体营收情况请关注后续公司定期报告。
