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　　目前，在半导体先进封装领域设备逐渐呈现轻薄化、大功率、高集成度趋势，对材料的性能要求也越来越高。随着我国相关行业科技创新水平不断提升，迈为股份等相关行业、领军企业不断突破“卡脖子”环节，进一步增强产业链供应链自主可控能力。

　　迈为股份是一家高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。

　　作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份就是率先打破卡脖子的一个典型代表，他们已通过持续不断的创新性研发攻关，突破了多项关键核心技术，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，成为行业内完成卡脖子突围的经典范例。

　　公开资料显示，公司致力创新，以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备打破了国外产品的垄断，实现了进口替代。

　　近期，广发证券的研究报告分析称：HBM技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM（High Bandwidth Memory,高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片。HBM的升级成为算力芯片重中之重。但同时，HBM也对先进封装提出了更高的要求。

　　封装设备是半导体产业链的重要环节，对于芯片产品的关键性能、可靠性、产能都有着很大影响，装备须要有极高的精度与极强的稳定性，因此研制难度较大，即使研制成功，也难以通过客户端的严苛验证要求。而依托先进的科研平台，迈为股份以极高的研发效率就多款封装设备实现了从样品研制、顺利验证、客户认可、正式订单的快速突破。其中，半导体晶圆研磨设备、激光开槽设备、Frame Handling激光改质切割设备永盈会、刀轮切割设备等已交付客户并实现稳定量产，以领先的产品优势赢得了诸多客户的认可与信赖。

　　迈为股份投资建设的百亿级项目迈为技术珠海半导体装备产业园，目前一期厂房主体已于今年10月份顺利封顶。半导体产业园建设正有条不紊的进行中，聚焦泛半导体领域的企业战略，聚焦半导体和新型显示行业，在半导体方面主要业务为泛切割全流程、2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。迈为在光伏设备领域稳健发展的同时，前瞻性地布局开发了显示行业的OLED设备、Mini/Micro LED设备，以及半导体行业的晶圆封装设备，实现了核心装备的国产化平替，形成了新的技术竞争力与业务增长点。

　　迈为股份作为一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，此产业园的创建除了投资建设半导体装备项目，还计划搭建多个研发平台，打造具有全球影响力的半导体产业园区，助力突破集成电路领域核心技术、完善全产业链，赋能半导体产业高质量发展的核心引擎。

　　回顾迈为股份近五年财报发现，从2018年上市至今，公司的归母净利润保持稳定增长。

　　2023年前三季度，迈为股份实现营业收入51.07亿元，同比增加69.35%；实现归母净利润7.14亿元，同比增加3.88%。其中，公司第三季度实现营业收入达22.38亿元，同比增加78.28%。

　　迈为股份锐意创新勇做进口替代平替先锋，同时也获得了市场的高度认可。最近，他们获东吴证券买入评级，近一个月迈为股份获得6份研报关注。

　　多年来，迈为股份通过持续不断的自主研发创新，在显示装备与半导体装备领域率先实现多款高端装备的国产化平替，赢得了细分领域的市场领先地位，前瞻布局和扎实的先进技术研发、落地，将打开公司利润的第二增长曲线。

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