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大族激光：激光表切、全切设备内部改质切割设备以永盈会及刀轮切割等能够用于晶圆的加工环节
发布时间 : 2023-07-14 浏览次数 : 次“普京已输掉战争”，拜登：期待乌反攻取得重大进展，促使和谈结束战争永盈会！俄南部军区副司令被乌导弹袭击身亡
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，贵公司的激光设备能不能应用于半导体材料切割上面？
大族激光（002008.SZ）7月11日在投资者互动平台表示，公司自主研发的激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等能够用于晶圆的切割加工环节。
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