永盈会·官方『中国』app下载
永盈会富士达2023年年度董事会经营评述
永盈会永盈会永盈会公司主营业务为射频同轴连接器、射频同轴电缆组件、射频电缆等产品的研发、生产和销售，截止报告披露日，公司共发布十三项IEC国际标准，是我国射频连接器行业拥有IEC国际标准最多的企业。公司作为自主创新和高质量发展的典范，产品广泛应用于通信、防务、航空航天等领域，各类产品出口至欧洲、东南亚、韩国、新加坡等多个国家和地区。公司产品的销售对象主要是通信行业，主要客户包括华为、RFS等全球知名通信设备厂商以及中国电子科技集团、中国航天科技000901）集团、中国航天科工集团等国内大型集团下属企业或科研院所等。公司核心技术均具有完全的自主知识产权。公司作为5G新基建配套射频连接器核心供应商及重点防务配套企业，在关键元器件研制方面做出贡献。公司作为航天互连产品配套的主力供应商，为卫星通讯、载人航天、外太空探测等领域提供配套。随着公司研发能力和生产能力的提高，公司在保持通信市场领先优势的同时，将进一步开拓在航空航天、商业卫星、轨道交通、医疗设备等市场领域。公司主要采取直销模式。公司设主管副总经理，全面负责营销工作，下设市场部负责国内及国际市场营销业务。针对国内业务，形成了拥有12个办事处的销售网络，并在重点客户区域如北京、成都、南京、苏州建立了异地研发中心，配备了能力优异的研发工程师；针对出口业务，公司通过自身开发及中间商进行海外市场拓展，由公司向海外客户直接供货。公司的主要收入来源是射频同轴连接器、射频同轴电缆组件、射频电缆的销售收入。经过多年不懈的努力，公司现已掌握了射频同轴连接器设计、制造核心工艺技术，积累了丰富的射频连接器特别是微型连接器的生产技术经验。标准制定方面：截止报告期末，公司参与制、修订IEC国际标准16项(其中：主导制、修订14项，参与制、修订2项)，其中13项已经发布；国家标准方面：公司制、修订国家标准10项(其中：主导制、修订6项，参与制定4项)，均已发布；国家军用标准方面：公司制、修订国家军用标准22项(其中：主导制、修订国家军用标准10项，参与制、修订国家军用标准12项)，其中19项已经发布；行业标准方面：公司参与制、修订通信行业标准3项(其中：参与修订1项，参与制定2项)，均已发布。地方标准方面：公司主导制定1项，已发布。截止报告期末，公司及控股子公司有效专利180项，其中发明专利15项、实用新型164项、外观专利1项。在资质及获得荣誉方面，公司通过了高新技术企业认定ISO9001：2015质量管理体系认证、ISO14001：2015环境管理体系认证、ISO45001：2018职业健康安全管理体系认证。公司是陕西省省级企业技术中心和西安市市级企业技术中心，获得“国家技术创新示范企业”、“中国质量奖提名奖”、“中国驰名商标”、“国家知识产权示范企业”、“中国标准创新贡献奖”、国家“标准化良好行为AAAAA级”、“陕西省质量管理奖”、“西安市质量管理奖”等荣誉。2021年公司被列入国家工信部专精特新“小巨人”企业名录，获评2022年度国家级“绿色工厂”，入选全国第二批“健康企业建设优秀案例”名单。公司凭借优秀的成长能力和创新实力，获得了资本市场和权威媒体的认可，荣获第25届上市公司金牛奖评选“2022年度金牛小巨人奖”、第十七届上市公司价值评选“北交所上市工作价值10强”、“北交所最具投资价值企业”、“专精特新优质企业”；同时，凭借优秀的公司治理能力及规范运作能力，荣获“2022年度投资者关系管理工作优秀单位”、“2023年度上市公司董办优秀实践案例”、“2023年上市公司董事会典型实践案例”；公司管理层荣获“北交所优秀企业家”、“北交所优秀CFO”、“董事会秘书履职3A级评价”荣誉称号。报告期内核心竞争力：公司在航空航天、5G-A等领域进行了广泛的研究和深入的挖掘，积累了丰富的技术经验和知识储备。在2023年，公司重点在商业卫星、5G-A、量子计算等领域进行了深入研究，并取得了显著的成果。在技术创新方面，公司注重核心技术的研发和创新，基于射频传输方面的技术优势，不断进行技术的纵向深挖和横向扩展。公司在HTCC、射频高速、毫米波无源器件、高密度互连、耐高温环境、轻量化等领域，产生了涵盖设计、制造工艺的核心技术十多项。公司主要核心技术居国内先进水平，部分达到了国际先进水平。公司制定中长期技术发展的规划，并根据公司的战略规划建立了多个细分领域的技术开发团队，同时依据地域性的资源差异在异地设立多个研发中心。联合高校、科研机构和国内知名企业进行产、学、研合作，加速了技术研发和创新的进程，提升了技术创新效率及新产品的开发速度。在新产品开发方面，公司不断拓展集成类、天线类、测试类、低成本类、低温超导类产品。在宇航领域，公司开发了多款应用于商业卫星的低成本、高可靠互联产品，形成了全套商业卫星用射频连接解决方案；在防务领域，公司在毫米波工艺研究、微波网络集成化设计方向上得到加强，继续向高频化、集成化、轻量化、耐高温、超稳相方向发展；在民品领域（含出口），公司在多个低成本连接方向上进行了设计、材料、工艺的深入研究，形成了技术积淀。同时对拥有自主知识产权的多通道射频连接器MQ系列进行了扩展；在无源器件方面，公司持续增强微波器件的自主研发及生产能力，并不断向集成化、模块化的方向发展。报告期内，公司在“学习提升、开拓创新、全员市场、技术引领”的经营方针引领下，不断拓展新领域，布局商业卫星市场，持续拓展国际市场；公司坚持提升技术引领能力，推动技术创新，核心能力迈上了新台阶，承担和圆满完成了许多航天、防务工程的配套，为公司持续稳步经营发展奠定了良好的基础。报告期内，公司完善了战略管控体系，对《中航富士达十四五战略规划》进行了回顾，为公司未来发展进一步明确战略目标和发展方向。公司制定了《产业拓展重点项目管理办法》，以项目管理为抓手，规划了产业拓展重点项目，储备了发展新动能。报告期内公司大力开展市场开拓，公司继续深耕防务市场，围绕大客户需求与客户开展了多个重要项目的联合研发，形成了与客户的深度合作，提升了客户黏性，在防务大客户方面市场占有率稳步提升。公司保持了在宇航领域的领先地位；公司通过对商星市场的提前布局及能力储备，实现了商星领域订货的稳步增长；公司在舰船领域实现了进展并取得了多家航天系统客户的资质；公司在民用通讯领域围绕华为、中兴等大型通讯厂商的需求，提升了响应速度。公司加大了国际市场的开拓，实现了配套输出，成为新的增长点。报告期内，公司完善了研发管理体系，优化了绩效考核机制。建立了异地研发中心，推动了技术支持市场，进一步提高了客户满意度；运用体现多劳多得、市场价值导向的薪酬制度调动了研发人员工作积极性，提高了工作效率，推动了公司的技术创新。报告期内，公司实施了交付提升工程，整体交付履约率取得了持续改善，进一步提升了客户满意度。公司实施了质量专项提升工程，采取过程质量管理、标准三率等质量管理要求和工具，质量管理水平得到了进一步提升。公司加大了技改项目投资力度，重点推进机加产能扩充、实验检测能力提升、新品产线设备布局和生产自动化改善等工作，通过设备仪器的陆续投入使用，提升了产能，提高了生产效率。公司优化供应商资源，强化物资供应的过程管控，提升风险预估能力，提升物料上线优良率，增强了物料供应保障能力。报告期内，公司实施了成本效率工程，逐步构建有效衡量成本效率提升的指标评价体系，以重点成本效率提升项目为牵引，各主价值链业务有效协同，建立涵盖主价值链的成本决策知识库，涵盖产品全生命周期的常态化成本管控机制，公司成本管控能力得到了进一步提升。报告期内，公司在人才保障方面，围绕公司重点项目、重点方向进行有针对性的人才选拔，挖掘到高素质、有竞争力的人才，加强了攻克重点方向的技术能力。在产教融合方面，公司与西北工业大学等4所院校共建就业见习基地，与西安文理学院签署了3项产学研合作项目及成果转化项目协议。报告期内，公司党建、审计、安全、环保、保密、法治合规管理等各项基础管理工作有序开展，为公司实现高质量发展提供强有力保障。截止报告期末，公司资产总额为137,596.47万元，较期初减少1,813.31万元，下降1.30%。其中流动资产总额95,258.26万元，较期初减少6,714.39万元，下降6.58%；非流动资产总额为42,338.21万元，较期初增加4,901.08万元，增幅13.09%。截止报告期末，公司负债总额48,516.25万元，较期初减少12,872.11万元，降幅20.97%。其中流动负债42,949.66万元，较期初减少15,229.18万元，降幅26.18%；非流动负债5,566.59万元，较期初增加2,357.08万元，增幅73.44%，主要是为满足日常经营所需，取得一年期以上借款增加所致。报告期内公司实现营业收入81,514.44万元，较上年同期增加666.07万元，增幅0.82%；报告期内营业成本47,680.11万元，较上年减少1,306.65万元，降幅2.67%。本年实现净利润15,542.94万元，较上年增加361.10万元，增幅2.38%，实现归属于上市公司股东净利润14,617.22万元，较上年同期增加334.67万元，增幅2.34%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为13,257.11万元，较上年同期增加46.83万元，增幅0.35%。报告期内公司经营性活动产生的现金流量净额较上年同期上升1.93%，投资活动产生的现金流量净额较上年同期上升23.71%，筹资活动产生的现金流量净额较上年同期下降519.01%，主要原因是报告期内分配的现金股利较上年同期增加2,042.66万元所致。报告期内公司持续推进小型化大功率互连项目及其他技术改造项目的投入，为公司产能提升起到积极作用。报告期内研发投入7,298.48万元，多功能连接项目、测试类产品项目、低成本板间互联项目等多个重点项目取得突破性进展。报告期内公司加强与金融机构的沟通合作，融资成本保持在正常水平，有效保障了公司的生产经营。受益于通信、汽车、消费电子等连接器下游应用产业快速发展及需求增长，全球连接器市场规模有望进一步扩大。根据Bishop&Associates和中商产业研究院数据，全球连接器市场已从2018年的667亿美元增长至2022年的841亿美元，期间CAGR达到6.0%，下游终端市场规模增长与技术迭代将推动连接器市场持续扩大，预计2023/2024年全球连接器市场规模将达到900/954亿美元。2023年，北美和欧洲预计将占全球连接器销售额的45%，而亚洲市场预计将占50.1%，中国虽然仍是全球最大市场，占全球连接器市场的30.9%，但增长速度明显放缓并且面临巨大挑战。一方面面临诸多国际和国内因素的作用，如全球经济放缓、金融市场上的不确定性、地缘政治影响越发严重、劳动力成本持续走高、芯片断供、新技术的快速发展等，另一方面由于国产连接器厂商争先提升国内的认可度以及抵挡产业低潮，造成行业出现过度竞争、无序竞争的问题。根据工信部最新数据，截至2023年底，我国5G基站总数达337.7万个，网络底座进一步夯实，网络应用不断丰富。相较于2022年底的231.2万个，新增了近106.5万个基站，创下了新的纪录。2023年中国航天全年完成67次发射任务，创造了历史新高。中国航天2023年在载人航天、可复用航天器、重型卫星、巨型互联网星座等前沿领域也取得了令人瞩目的成就。卫星互联网在全球覆盖、6G通信、特种通信等方面战略价值凸显，近年来各国低轨通信卫星组网部署明显加速。我国卫星互联网起步较晚，近几年国内互联网发展提速，政策的支持和技术的突破将持续催化互联网产业。政策上，工信部积极推进卫星互联网业务准入制度改革，多个地方政府加快商业航天重点企业培育，完善卫星互联网全产业链布局。技术上，我国火箭发射能力和卫星制造水平不断提升，GW星座和G60星链发星加速，华为Mate60pro等5G卫星双模手机加快卫星通信在智能终端的应用。我国已着手构建自己的低轨卫星通信网，拟在近地轨道建立由2.6万颗卫星组成的网络，覆盖整个地球。2023年7月、11月和12月成功发射卫星互联网试验星，标志着我国在卫星互联网技术方面取得了新的突破。在防务领域，全球经济、科技、军事竞争态势正在发生历史性变化，我国面临的外部战略风险呈现增强趋势，在防务装备信息化发展的大趋势下，对装备互连提出了新的要求。武器装备远程精准化、智能化、无人化趋势明显，战争形态加速向信息化战争演变。防务装备超小型化的要求促使电连接器向更微型化方向发展，板间互连变得广泛应用。总体来说，在航空、航天、弹载、卫星等领域，电子系统的低成本、小型化和集成化需求对射频连接器行业带来了挑战和机遇，对高可靠的封装技术提出了高要求，陶瓷管壳及封装技术在防务领域也得到快速发展，有着广阔的应用前景。我国正处于电子技术和电子产品更新换代的关键时期，国家为提高信息化装备和系统集成能力，大力支持我国新型元器件的发展。受5G、5G-A通讯工程建设和国防需求的增加，未来长期内，我国电信运营行业固定资产投资将依旧处于稳步增长。因此，公司所处行业将保持较高的景气水平，行业的周期性特征不明显。目前，中国的射频同轴连接器制造商主要集中在陕西、广东、江苏、上海、浙江和四川。伴随着国频同轴连接器产业的快速发展，中国射频同轴连接器生产企业也快速成长起来。除了一些全球知名企业在中国投资的外资企业外，内资企业也有不少企业已初具规模。随着科技的不断进步，互连将为各种创新应用提供关键支持，成为数字时代不可或缺的基石。无论是智能设备的普及、物联网的拓展还是人工智能的进步，互连技术都将在其中发挥至关重要的作用。随着整机系统的不断发展和生产工艺技术的不断进步，射频同轴连接器也在不断发展，新的品种层出不穷。目前，射频同轴连接器主要有以下几个发展方向：整机系统的小型化不仅能使整机实现多功能、便携等特点，而且能大幅度降低材料成本、运输成本及自身能耗，尤其对航空航天产品，还能大幅度降低发射成本。元器件的小型化、微型化是整机系统小型化的前提，只有采用小型化、微型化元器件，才能实现高密度安装，节省出更多的空间。采用小型化、微型化、轻量化的射频同轴连接器，实现高密度安装，节省出更多的空间，成为射频同轴连接器未来发展的一个重要趋势。射频同轴连接器尺寸越来越小，例如：SSMP、3SMP连接器相继出现，体积非常小满足了整机特别是空间电子系统发展的要求。相控阵天线广泛应用于机载、星载、弹载等领域，随着使用频率的不断提升、通道数的不断增加，模块间通过成百上千的常规电缆组件连接已不再适用，等相层连接模块技术的不断发展，很好的解决了多通道、高密度、等相位的模块间互联。伴随着无线通讯技术的不断发展，整机系统的集成度越来越高，内部结构日益趋于多模块化，在密集空间内进行模块间、板间的高密度互联需求不断增多。盲插射频同轴连接器、“板对板”射频同轴连接器解决了原有电缆组件连接无法实现的密集空间内互联，在无线系统模块互联中的应用越来越广泛。BMA、SBMA、SMP、SSMP等多类型连接器的相继成功研制并投入使用，满足了电子设备的模块化的要求。为了得到更宽的信道空间、实现高的数据传输速率，整机系统工作频率不断提高，推动了射频同轴连接器向更高工作频率发展。2.92mm、2.4mm、1.85mm、1.0mm多种毫米波连接器相继出现，上限工作频率从40GHz的2.92mm发展到110GHz的1.0mm，连接器越来越小，其尺寸公差越来越严，从而对机加工、电镀、装配等各环节的精度要求大幅度提升。电磁仿真技术、精密加工技术、微/深孔加工技术、微/深孔镀金技术、高精度组装技术的发展，使得毫米波连接器的量产得以实现，满足了系统高频率、高速率传输的要求。随着国家对海洋、高原、空间环境的重视和开发，设备和元器件满足各种严酷环境下的使用要求。岛礁环境应用产品需要较强的抗环境腐蚀能力，星载、探火和探月工程产品需要满足空间环境要求并具有更长寿命的能力，弹载及靠近发动机部位产品需要耐高温能力，高原环境需要能满足低气压环境下可靠工作的能力。空间环境要求产品具备耐低温、耐辐照、耐原子氧、温度冲击、防止真空放电微放电、抗冷焊、长寿命高可靠工作的能力，需要研究材料的耐高低温特性、耐辐照特性、耐原子氧特性，结构方面需要采用混合介质和排气结构设计防止真空放电微放电的发生，采用夹持机构减小大范围温变过程中介质的形变，合理金层厚度设计解决长寿命条件下铜原子扩散对电性能的影响。弹载产品需要具备大过载、高温条件下的高可靠能力，通过对材料的耐高温选择和高温环境下减小不同材质间形变量的结构设计来实现高温条件下的可靠性，通过对结构的机械可靠设计和力学仿真实现控制大过载条件下结构形变量的目的。高原环境需要对密封材料、密封结构进行合理选择、设计，避免出现低气压放电。现代国防工业需要雷达具备更远更强的探测能力，必须有足够的发射功率来进行更强信息的传递，对各个子系统及其元器件包括连接器和电缆组件提出了满足大功率、超大功率的传输需求。电子对抗场所需要应用高功率微波武器发射大功率的干扰信号，对大功率连接器和电缆组件的配套提出了需求；探月、探火等工程的实施要求信号传输距离长、传输精度高、传输数据量增大，需要大功率的连接器和电缆组件进行配套。大功率产品的研究方向和技术主要从导热、耐温、耐电压等方面进行研究，通过对材料的电导率、热导率、半球发射率、耐高温特性的研究选择合适的材料和表面处理工艺，通过结构的调整和混合介质设计优化技术提高产品的耐电压能力，通过密封结构的设计、介质填充方35式的优化满足低气压环境下大功率的要求，通过热力电多物理场联合仿真技术满足大功率条件下电性能指标的要求。表贴连接器和低互调连接器是目前射频同轴连接器的主要发展方向之一。射频同轴连接器、印制电路板和天线以及模块方面正是表贴技术应用的主要方面。表贴技术能降低射频同轴连接器的生产成本，同时也可以简化生产流程，提高连接器的质量，在防务和民用方面都得到了广泛应用。低互调连接器技术可以最大限度的减少射频同轴连接器中信号失真的PIM干扰，优化信号的质量，射频同轴连接器与滤波器等设备是低互调技术的主要应用方面。目前，低互调技术已经广泛应用在了射频同轴连接器领域，大幅提高了信号传输的稳定性，受到了生产和开发厂商的重视，现在在防务领域这方面的应用较多。随着民用通讯5G网络的推广和现有通讯网络扩容，大规模天线阵列技术使用将更加广泛。大规模天线技术需要使用大量的天线和连接器，以提高信号传输的质量和速度。大规模天线阵列技术系统通常需要使用数十个或数百个天线，每个天线都需要连接一个连接器。由于大规模天线阵列系统的天线和连接器数量较大，因此连接器成本占据了整个系统成本的一部分。如果连接器成本过高，将会使整个系统的成本大幅上升，从而限制了该技术在实际应用中的普及和推广，因此，降低连接器成本对于大规模天线技术的应用非常重要。2023年7月、11月和12月成功发射卫星互联网试验星，标志着我国在卫星互联网技术方面取得了新的突破。中国星网将在2024年上半年迎来“星链”实际落地的第一步，未来，星链会加速上天，商业化步伐加快。随着商业需求的不断扩增，人们对小型卫星的需求不断增加，低成本和快速交付是小卫星的基本优势，因此是大批量商业航天发射的首选，也是抢占市场的大好时机。传统的射频同轴连接器大都是只作为桥梁结构来使用的，但是现如今连接器功能的多样化已经成为了主要的发展趋势之一，随着研究的进一步开展，连接器的功能将得到极大的拓展，信号处理作用将成为射频同轴连接器的主要功能，信号处理功能包括滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等，将来会得到广泛应用。随着芯片制造与集成电路的高速发展，原有技术模式正在发生变化，对传统射频连接器和射频电缆组件造成了影响，先进的封装使设计人员能够突破摩尔定律的极限，用将芯片、电气和机械元件集成到单个封装器件中的新策略取代传统的集成电路设计。多芯片模块、系统级封装（SIP）、3D IC和其他创意封装设计正在实现巨大的性能提升。随着生成式AI模型的到来，AI技术在2023年引起了轰动。2024年，该技术将应用于组件设计，以优化性能、提高效率、测试系统和设计，并探索新形式。同时，促进这些功能所需的高速性能的极端需求，将给连接器行业带来更大的压力，以创造更强大的新产品。3.业务定位：公司保持并扩大射频连接器及射频电缆组件产品优势，继续做精、做深、做大；逐步扩大特种电缆、复合式多功能集成产品的市场占有率，并形成优势产品，储备发展新的产品方向；进一步挖掘客户潜在需求，实现成套产品供应，逐步扩大企业规模，为客户提供一体化的解决方案。2024年公司将围绕发展策略和经营方针，继续拓展新市场领域，关注前沿技术在行业市场的应用，积极培育新的业务增长点，进一步推动实现公司高质量发展的战略目标。以拓展项目为抓手，通过选优配齐人才队伍、完善绩效考评机制、加强过程管理等方法，保障项目达成。健全拓展的管理办法，通过市场发掘、技术引领谋划增长项目，加强动态管理，承接战略目标的执行落地。加强市场与事业部协同联动，对市场识别项目机会落实责任，提前策划，提升项目管理水平。深挖大客户的潜力，提升大客户订货的占有率；继续从资源配置、激励考核、项目管理等方面加强四新业务的开拓；以CRM系统应用为抓手，以项目管理为手段，提升市场营销管理水平。围绕战略目标，进一步明确发展方向上的技术储备、工艺储备、产品储备，明晰技术路线，选优配强人才队伍。改革研发管理体系绩效考评机制，调动技术人员干事积极性，提升研发效率。以交付为抓手，压实岗位责任，健全指标衡量体系，评价交付管理水平。识别影响产品交付的难点，开展管理优化，进一步缩短研发周期、齐套周期、装配周期、流程周期，提升客户满意度。提升生产工艺能力，提高制造技术水平，加大对工序自动化的研究及设备投入，提高生产效率。优化工时管理，加强技能员工培训并开展技能比武，充分调动员工积极性，提升产出效率。提升物资保障能力，提升供应商质量、提升供应商评价、价格管理等信息化水平。坚持全面梳理、重点突破、分步实施，持续推进全面质量提升。完善过程质量数据或评价指标的全面性，定期对质量数据和指标运行进行复核检查，真正落实过程质量管理风险预警。围绕突出矛盾推动管理提升，提高公司的管理水平，提升服务客户和防范风险能力。以管理创新为抓手，以客户满意为最终结果优化部门、员工的绩效评价方法。建立全面覆盖、权威高效的监督体系，提升内部控制和风险管理水平。完善公司治理制度，夯实企业规范发展基础。提高投资者交流的针对性，提升投资者满意度。进一步提升信息披露的质量。坚持以习新时代中国特色社会主义思想为指导，全面加强党的政治、思想、组织、作风、纪律建设。推进党支部规范化标准化建设，持续在党建品牌创建上下功夫，加强党建与业务“双融双促”，以党建引领促进业务工作提质增效，以高质量党建推动企业高质量发展。加大对公司使命、愿景、价值观的宣导，开展多样化活动，帮助青年员工健康成长。加强纪检机构规范化、法治化、专业化建设，更好发挥“监督保障执行、促进完善发展”作用，用作风建设成效保障公司高质量发展。持续到本年度的风险：公司主导产品为射频同轴连接器和射频同轴电缆组件，主要应用于通信行业，其市场需求与下游应用领域密切相关。近年来，受国民经济持续稳定发展等因素拉动，通信行业整体保持了较快发展，对本公司产品需求也相应持续增加，但如果未来通信行业发展放缓，将对公司业务带来不利影响，进而影响公司营业收入和盈利的增长。应对措施：持续了解行业发展动态、客户战略布局、产品研发方向，积极参加行业展会、行业技术标准研讨会等，有效掌握行业需求总量和发展方向。拓展开发四新业务，在新业务，新产品，新客户以及新领域方面，致力于寻求新赛道，开辟新产业300832）。通过共享线索池资源，聚力争抢夺项目，厚植广种拓宽渠道，深耕细化项目脉系，以总体单位辐射进行各区域联动，实现领域统帅负责制，强化个人四新目标化，赋能CRM系统线上管控，推动夯实发展之基，着眼未来预期增长，抵御市场波动风险，科学高效行稳致远。持续到本年度的风险：公司主导产品为射频同轴连接器和射频同轴电缆组件，主要应用于通信行业，属于以技术创新为导向的技术密集型行业。随着通信技术的迭代应对措施：公司持续加强人才引进和重点项目管理以及技术的持续开发及更新换代，优化研发管理体系，提升技术引领能力，持续推动设计标准化，夯实设计评审流程，优化技术人才培养机制。跟踪行业前沿技术及技术替代发展趋势，分析研判竞争态势，把握技术发展方向。积极与客户建立新研发项目合作意向，并对产品进行升级优化。同时，加强知识产权保护，积极了解行业最新发展动态，确保公司技术始终处于行业领先地位。持续到本年度的风险：报告期内，公司向前五名客户的销售金额占营业收入的比重分别为24.38%、19.36%、15.38%、10.64%和7.48%，主要为中国电子科技集团有限公司下属公司、华为公司及下属公司、中国航天科技集团有限公司下属公司、中国航天科工集团有限公司下属公司和中国航空工业集团有限公司下属公司，前五名客户合计销售金额占同期营业收入的比例为77.24%，客户集中度较高。未来若该等客户对公司产品需求量下降，或公司在电子元器件领域的市场份额下降，将对公司生产经营产生不利影响。应对措施：为应对客户较为集中的风险，一是持续丰富公司的产品线，保持优势领域，实现多元化发展，降低产品成本，增强客户黏性；二是调动资源在产品领域上43,904.05万元，较期初增幅19.00%，占期末总资产和流动资产的比例分别为31.91%和46.09%，其中账龄一年以内的应收账款余额占比92.17%，公司应收账款总额较大，占资产比重较高。随着公司经营规模持续扩大，公司应收呈增长趋势。公司主要客户属于防务领域的大型企业，付款周期较长，如果未来客户受到行业市场环境变化或国家宏观政策等因素的影响，经营情况或财务状况等发生重大不利变化，或公司应收账款管理不当，可能存在应收账款不能按期收回或无法收回产生坏账风险，进而对公司业绩和生产经营产生不利影响。应对措施：公司将严格执行销售管理制度、应收账款、信用管理内部控制制度等有关规定，提高应收账款精细化、信息化管理覆盖，建立应收账款分阶段管理机制，进一步优化销售考核和约束政策，降低经营风险。持续到本年度的风险：2021年度、2022年度、2023年度，公司经营活动产生的现金流量净额分别为1,357.06万元、12,305.01万元和12,542.43万元。报告期内永盈会，公司经营活动产生的现金流量净额波动较大。随着经营规模的不断扩大，公司营运资金需求日益增加，公司经营活动现金流量净额的波动可能会导致公司出现营运资金短期不足的风险。应对措施：加强应收账款的风险防范意识，以应收账款分段管理为抓手，做好市场部与财务部分工配合，定期评价客户信用情况，避免应收款项占款较多带来的影响。同时增加应付款管理，随时关注现金流向，多种措施保证公司现金流。持续到本年度的风险：2004年8月，基于此前合作关系，富士达与美国森那公司签署了《销售管理协议》，同日签订了补充《协议》，约定上述《销售管理协议》不发生法律效力。2013年9月13日，美国森那公司依据《销售管理协议》，向美国加利福尼亚州北区圣何塞市联邦地区法院起诉富士达违约。上述法院于2016年6月2日做出《关于同意原告请求缺席判决的判令》(简称2016年6月2日美国判令)，要求富士达向美国森那公司支付补偿金额7,687.79万美元。2017年12月，富士达收到陕西省高级人民法院送达的上述判令。2015年10月，富士达向西安市中院提起诉讼，请求确认与美国森那公司在2004年8月签订的《销售管理协议》无效。2018年12月11日，富士达收到西安市中院出具的《法 士达对美国境内销售收入占营业收入的比重较低。鉴于上述2016年6月2日美国判令在美国境内依然具备法律效力，未来如若富士达在美国存在相关财产，仍面临被执行的风险。应对措施：全面系统的识别,分析此项重大诉讼中公司面临的法律风险，以制度,流程建设为重点，形成法律风险管理的长效机制，实现对公司法律风险及此项涉外诉讼事项的有效控制。
投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划
不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237
